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QFN封装用PI膜

所属分类:


产品说明:主要用于芯片封装领域,可用作QFN封装胶带的基材 产品特点:具有极高的力学性能、优异的耐热性和极高的薄膜平整度,较好的绝缘强度、体积电阻率、表面电阻率等电学性能

销售电话: 0551-68560930

详细介绍

产品说明:主要用于芯片封装领域,可用作QFN封装胶带的基材

产品特点:具有极高的力学性能、优异的耐热性和极高的薄膜平整度,较好的绝缘强度、体积电阻率、表面电阻率等电学性能

关键词:信号屏蔽器 无线信号侦测器

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